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        2. 5G天線設計復雜,對5G智能手機來說是項很大的挑戰

          2019-05-24 11:37:01 1049

          5G 預計 2020 年可望進入正式商用,而 5G 時代也將迎來低時延、高網速的使用體驗,有助于關鍵型機器(例如無人機駕駛)與大規模的物聯網裝置應用發展。不過,5G 的天線設計將更為復雜,尤其是在毫米波頻段,對于現今強調輕薄的智能型手機來說會是很大的挑戰,不只體積,就連機身材質的選用也要規避或改善干擾問題。

          ▲高通基于 3GPP 標準開發的 5G NR 連接技術成功完成首次 5G 連線,該技術預期可成為全球 5G 標準,并且運用在 6GHz 以下頻段與毫米波頻段。

          高通公司(Qualcomm)研發部門副總裁范明熙表示,“5G 天線復雜,對手機終端的設計是項挑戰,是所有終端廠商必須關心的問題?!狈睹魑踔赋?,目前透過 4 x 4 MIMO 技術能讓手機達到 Gigabit LTE 速率,今年會有多款終端裝置問世;同時,3GPP 內部也正在討論推出其它版本的 4 x 4 MIMO 技術。5G 主要是針對 6GHz 以下頻段和毫米波(mmWave)頻段部署,6GHz 以下頻段將為 5G 提供更大的頻寬,在此領域高通擁有成熟的經驗,透過載波聚合技術能將實現更大頻寬。

          ▲范明熙博士現任美國高通公司研發部門副總裁,負責 LTE 和 5G 通訊技術為基礎的非授權頻譜和共用頻譜創新和開發,工作范疇橫跨系統設計、原型開發、標準化、技術定位與推廣,以及商業產品開發及認證。

          范明熙指出,射頻和天線目前的確面臨著尺寸、成本、功耗等方面的挑戰,但這些挑戰恰恰是高通的專長。不久前,高通與 TDK 合資的企業已完成籌備并啟動,RF360 控股的成立將展現高通在射頻前端和天線領域推動持續創新的決心。對高通而言,射頻和天線領域的確是挑戰,但機會同時蘊含在其中。范明熙提到,在過去一年中,高通已經取得重大的進展,并開始和 OEM 廠商合作探索實現毫米波技術的集成問題,先前更成功推出 802.11ad 商用晶片組。


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